Грунт на водной основе под клеи на гибридной основе для блокировки остаточной влажности . Используется в качестве барьера от остаточной влаги (без подогрева: до 4,0 см %) на цементных, впитывающих и влагостойких стяжках. Может использоваться в качестве грунтовки (1:4) для укрепления верхнего слоя и обеспыливания на отшлифованных, вакуумированных, впитывающих, сульфатнокальциевых основаниях и цементных стяжках под паркетный клей Bostik гибридной основе (SMP). Расход: грунтовка (1:4):..